Laser Welding用 PBT/PET 材料 开发
Case Study No.1 2021.04.26开发背景
在多种产业领域,传感器,致动器等在内部包含PCB电路的产品正被扩展应用。
特别是在车辆电转化的趋势下,多种电装配件也在被扩展应用,为内部PCB电路的保护和最小化防护外壳熔接时产生的工程瑕疵,
将原来用高温,超音波来熔接的很多部件改为激光焊接方式,根据这种熔接方式的变化,有着加入可行性的激光焊接材料开发的必要。
适用领域
特点
Customer Benefits
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导电材料的开发
2021.04.26